【化】 calcium silicate board with microporous
微孔矽酸鈣闆(Microporous Calcium Silicate Board)是一種以矽酸鈣水合物為主要成分、輔以增強纖維制成的輕質隔熱材料。其名稱中的“微孔”源於材料内部均勻分布的納米級孔隙結構,這類孔隙可有效限制空氣對流并降低熱傳導,從而實現優異的隔熱性能。該材料通常由石英砂、石灰和增強纖維(如木質纖維或玻璃纖維)經動态水熱合成工藝制成,密度範圍在200-1000 kg/m³之間,抗壓強度可達0.4-6.0 MPa。
根據中國國家标準GB/T 10699-2015《矽酸鈣絕熱制品》規定,該類闆材的導熱系數在常溫下(25℃)可低至0.048-0.06 W/(m·K),最高使用溫度可達1000℃,具備A1級防火性能。在工業應用中,美國材料與試驗協會ASTM C533标準将其歸類為高溫隔熱材料,要求材料在650℃下線性收縮率不超過2%。實際應用中常見於石化裝置保溫、建築防火隔牆及船舶艙室隔熱,例如中國石化工程建設公司(SEI)在煉油裝置中普遍采用該材料作為管道保溫層。
微孔矽酸鈣闆是一種以無機材料為主的保溫闆材,具有輕質、耐高溫、隔熱防火等特點。以下是綜合多個來源的詳細解釋:
微孔矽酸鈣闆屬於保溫用矽酸鈣材料,通過動态水熱法和模壓成型工藝制備,其内部微孔結構可有效降低導熱系數。與裝修用矽酸鈣闆不同,它主要用於工業保溫領域,使用溫度可達650℃。
主要用於工業設備管道(如電力、石化)、建築牆體屋面、船舶艙室的保溫隔熱和防火隔音。部分憎水型闆材還可用於潮濕環境。
擴展提示:微孔矽酸鈣闆與裝修用矽酸鈣闆(纖維增強型)屬於不同類别,後者更注重裝飾性和建築結構功能。
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