底部金属化英文解释翻译、底部金属化的近义词、反义词、例句
英语翻译：
【电】 bottom metalization
分词翻译：
底部的英语翻译：
base; bottom; floor; foot; fundus; root; sole
【医】 basilar apophysis; basilar process; pars basilaris
金属化的英语翻译：
【计】 metallizing
【化】 metallation
网络扩展解释
底部金属化
底部金属化的中文拼音为dǐ bù jīn tǔ huà，该术语是指在电子产品底部覆盖一层金属材料，以增强其机械性能和电磁兼容性。
英语解释翻译
Bottom metallization是底部金属化的英文翻译，该术语指的是在电子元器件或芯片底部加工一层金属，以连接上层的电路并提高机械强度和导电性。
英文读音
Bottom metallization的英文读音为[bɒtəm ˌmɛtəlaɪˈzeɪʃən]。
英文的用法
Bottom metallization通常用于半导体制造工艺中，作为通向芯片的连接器以及提高机械性能和导电性。
英文例句
- Bottom metallization is an essential process for fabricating a high-quality semiconductor device.
- He explained the importance of bottom metallization in improving chip performance and reliability.
- The bottom metallization layer is usually made of metals such as copper or aluminum.
英文近义词
Bottom contact和bottom electrode是底部金属化的英文近义词，它们同样指在半导体芯片底部覆盖一层金属，以连接上层电路和提高性能。
英文反义词
Top metallization是底部金属化的英文反义词，该术语是指在芯片顶部加工一层金属，用于连接外部引脚和电路。
英文单词常用度
Bottom metallization是一个相对专业的术语，在普通英语中不常使用，但在半导体制造领域非常重要。