封装工艺英文解释翻译、封装工艺的近义词、反义词、例句
英语翻译：
【计】 encapsulation technology
相关词条：
1.encapsulationtechnology分词翻译：
封的英语翻译：
envelop; seal【经】 seals
装的英语翻译：
act; dress up; install; load; pretend工艺的英语翻译：
craft; technics; technology【计】 MOS technology
【化】 methodology
【经】 technology
网络扩展解释
封装工艺
封装工艺是一种电子元件制作的方法，其中文拼音为“fēng zhuāng gōng yì”，英语解释为“Encapsulation process”。其英文读音为/ɪn.ˌkæps.jʊˈleɪ.ʃən ˈprɑː.ses/。
封装工艺在电子元件制作中广泛应用。它是把电子元器件按照一定的形状和尺寸封装在一个外壳中，以实现元器件的保护、连接和散热等功能。在电子制造业中，封装工艺是非常重要的环节。
英文用法
Encapsulation process是一个专业术语，主要用于描述电子元器件制造的工艺，常用于电子工程、电子元器件制造等领域。例如：
- The encapsulation process is critical to the success of the electronics manufacturing industry.
- Encapsulation process technologies have continued to evolve over the years.
英文例句
- The electronic components were put through the encapsulation process to protect them from damage.
- During the encapsulation process, the electronic components are placed into a mold and then surrounded by a protective material.
英文近义词
在电子制造领域中，Encapsulation process的近义词包括package technology、packaging process等。
英文反义词
Encapsulation process的反义词是Decapsulation process，即“去封装工艺”，是把已经封装的电子元器件进行拆解的一种工艺。
英文单词常用度
Encapsulation process在电子制造业中频繁使用，属于常用词汇。
总之，封装工艺在电子制造业中非常重要，掌握该术语对于从事电子工程和电子制造的人员来说是必要的。