倒装焊接倒扣芯片焊接英文解释翻译、倒装焊接倒扣芯片焊接的近义词、反义词、例句
英语翻译：
【计】 flip-chip bonding
分词翻译：
倒的英语翻译：
close down; collapse; converse; fall; inverse; move backward; pour; reverse
装的英语翻译：
act; dress up; install; load; pretend
焊接的英语翻译：
seal; solder; weld
【医】 solder; soldering
扣的英语翻译：
buckle; button; deduct; detain; smash
【机】 tie
芯片的英语翻译：
【计】 CMOS chip; static RAM chip
焊的英语翻译：
solder; weld
【电】 soldering
接的英语翻译：
receive; accept
【电】 connecting
网络扩展解释
倒装焊接倒扣芯片焊接
倒装焊接倒扣芯片焊接的中文拼音为“dào zhuǎn hàn jiē dào kòu xìn piàn hàn jiē”。该术语是一种特殊的表面贴装（SMT）技术，用于焊接超细间距芯片。
英语解释翻译：Flip-chip bonding
英文读音：/flɪp tʃɪp ˈbɒndɪŋ/
英文的用法：Flip-chip bonding是一种将芯片（或其他封装部件）翻转，通过微小的金属焊点连接到电路板或其他芯片上的技术。这种方法可以提高电信号传输速度和占用面积，从而提高系统性能。
英文例句：The flip-chip bonding process produces a more compact device with shorter interconnections, allowing for higher performance.
英文近义词：Chip-on-board (COB) bonding。该方法也是将芯片直接连接到基板上，但使用导电粘合剂代替了焊点。
英语反义词：Wire bonding。Wire bonding是一种将芯片通过金属导线与电路板连接的传统封装技术，可能会占用更多空间且信号传输速度较慢。
英文单词常用度：flip-chip bonding并不是一个非常常见的术语，但在电子工程、半导体制造和材料科学领域中经常使用。