背面熔接英文解释翻译、背面熔接的近义词、反义词、例句
英语翻译：
【机】 root running
分词翻译：
背面的英语翻译：
reverse; the back
【医】 dorsal aspect; dorsal surface; facies dorsalis
熔接的英语翻译：
【化】 heat sealing
网络扩展解释
背面熔接
“背面熔接”可以拼音为 bèi miàn róng jiē，是一种高科技的焊接方法，是通过将热量施加在两个需要连接的物品的背面来实现连接。
英语解释翻译
“背面熔接”对应的英语是“backside fusion bonding”，指的是通过高温热处理和压力将两个物体背面进行焊接的方法。
英文读音
“backside fusion bonding” 可以发音成 [bak-sahyd fyoo-zhuh n bon-ding]。
英文的用法（中文解释）
“背面熔接”在英文中常用于描述半导体器件的制造，用来将芯片和衬底连接起来。此外，“背面熔接”也可以用于其他需要高精度连接的领域。
英文例句（包含中文解释）
1. Backside fusion bonding can effectively reduce the mismatch of the thermal expansion coefficient of the materials, which is conducive to the stability of the final product.（背面熔接可以有效地降低材料的热膨胀系数不匹配带来的问题，有利于最终产品的稳定性。）
2. Compared with traditional methods, backside fusion bonding has the advantages of high bonding strength and long bonding life.（与传统方法相比，背面熔接具有粘结强度高和粘结寿命长的优点。）
英文近义词（包含中文解释）
在实际应用中，有时也会使用以下近义词描述“背面熔接”：
- Backside wafer bonding：与背面熔接意思相同，指半导体芯片的制造过程中的焊接。
- Backside lamination bonding：指将两个物体背面通过高温热处理和压力进行连接的方法，与“背面熔接”相同。
英文反义词（包含中文解释）
“背面熔接”的反义词是“front-side fusion bonding”，意思是将两个物品的正面进行高温热处理和压力以连接。
英文单词常用度
“backside fusion bonding”在半导体领域以及科技界常常使用。在其他领域，相对应的专业术语或近义词更常见使用。