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【化】 welding temperature field
seal; solder; weld
【醫】 solder; soldering
【化】 temperature field
焊接溫度場(Welding Temperature Field)指焊接過程中材料内部隨時間與空間變化的溫度分布狀态,常用三維非穩态傳熱方程描述。其數學表達可寫為: $$ frac{partial T}{partial t} = alpha abla T + frac{q_v}{rho c_p} $$ 式中$T$為溫度,$alpha$為熱擴散率,$q_v$為焊接熱源功率密度。該參數直接影響焊縫成形質量、殘餘應力分布及金屬相變過程。
中國機械工程學會《焊接手冊》指出,溫度場特征受焊接電流(150-400A)、電壓(20-40V)、行進速度(2-15mm/s)三大工藝參數調控。實驗數據顯示,當電流增加100A時,熔池峰值溫度可升高200-300℃。
美國焊接學會(AWS)通過紅外熱成像技術驗證,低碳鋼焊接時溫度梯度可達500℃/mm,這種劇烈變化易引發馬氏體相變,需通過預熱控制冷卻速率。日本大阪大學焊接研究所的數值模拟表明,多層焊時後續焊道會使前一焊道經曆二次回火,溫度場疊加效應顯著改變材料力學性能。
焊接溫度場是焊接過程中的核心概念,指在某一瞬時焊件上所有空間點的溫度分布狀态。其數學表達式為: $$ T = f(x, y, z, t) $$ 其中,$T$表示溫度,$(x, y, z)$為空間坐标,$t$為時間。
基本特性
表示方法
影響因素
實際意義
焊接溫度場的研究通過數值模拟或實驗測量(如紅外熱像儀)實現,為優化焊接工藝參數提供理論依據。
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