高密度装配英文解释翻译、高密度装配的近义词、反义词、例句
英语翻译：
【计】 high-density assembly
分词翻译：
高密度的英语翻译：
【计】 HD
装配的英语翻译：
fit together; assemble; fitting; put together; rig
【计】 load line
【化】 ass'y; assemble; assembly; erection; fitting-on,fitting-out; fitting-up
making up; mounting; setting up
【经】 assembly; fishing
网络扩展解释
高密度装配
高密度装配（gāo mìdù zhuāngpèi）是一种电子制造技术，指在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）或芯片等器件中采用微型封装、高密度布线等技术，以提高器件整体功效和性能。
英语解释翻译
High-density assembly
英文读音
hahy-dens-i-tee uh-sem-blee
英文用法
High-density assembly 是电子制造领域中的一个专业术语，通常用于描述那些采用微型封装和高密度布线技术的印制电路板或芯片等器件。
英文例句
Our latest products use high-density assembly, which greatly improves the overall performance and reduces production costs.（我们的最新产品采用高密度装配技术，大大提高了整体性能，并降低了生产成本。）
英文近义词
Dense packing、High-density integration
英文近义词 Dense packing 和 High-density integration 都能描述采用微型封装和高密度布线技术的印制电路板或芯片等器件，其意义与 High-density assembly 相近。
英文反义词
Low-density assembly
英文反义词 Low-density assembly 表示与 High-density assembly 相对的概念，指采用低密度布线等技术的印制电路板或芯片等器件。
英文单词常用度
High-density assembly 是一个相对专业的术语，在一般场合下使用较少，但在电子制造领域中却非常常见。