封装密度英文解释翻译、封装密度的近义词、反义词、例句
英语翻译：
【电】 density packing
例句：
- 减少元件和电路的几何尺寸，以达到增加电路的封装密度、减少功耗和减小信号传播延迟的目的。The reduction in size of components and circuits for increasing package density and reducing power dissipation and signal propagation delays.
分词翻译：
封的英语翻译：
envelop; seal【经】 seals
装的英语翻译：
act; dress up; install; load; pretend密度的英语翻译：
density; thickness【化】 density
【医】 density
网络扩展解释
封装密度
封装密度的中文拼音是“fēng zhuāng mì dù”，是一个与包装和封装相关的专业术语。它通常用来描述一个物品在被包装或封装后所占据的全部空间的比例。
英文解释翻译为"Packing density"，是指一个物品在被包装或封装后所占据的全部空间的比例。它是一个重要的指标，可用于衡量一个产品的尺寸和重量，并对其运输和存储产生影响。
封装密度的英文读音为 /ˈpækɪŋ ˈdɛnsɪti/。
在英文语境下，封装密度通常用于描述电子器件、半导体芯片、药物等领域。同时，它也被广泛应用于制造业、物流和环保等行业。
英文例句
- The packing density of chips is an important characteristic for the design of electronic devices.
- The packing density of the cargo needs to be optimized for transportation efficiency.
英文近义词
封装密度的英文近义词包括 packing efficiency, space utilization 等。它们都指物品在被包装或封装后所占据的全部空间的比例，与封装密度的定义相似。
英文反义词
封装密度的英文反义词为porosity，是指物品表面上未被填充的空间。与封装密度相关的是其反义词，即空气孔隙率。
英文单词常用度
封装密度在电子工程和工业制造等领域被广泛使用，因此它在英文中的使用频率比较高，属于常用词汇。在学术文献和相关行业的技术资料中，封装密度作为一个重要的术语也得到了广泛的应用。