底板测试英文解释翻译、底板测试的近义词、反义词、例句
英语翻译：
【计】 backplane testing
分词翻译：
底板的英语翻译：
motherboard; soleplate
【计】 back panel; platter; underplate
【化】 soleplate
【医】 floor plate; floor-plate; foot plate; ventral plates
测试的英语翻译：
test; testing
【计】 T
【化】 measurement and test
【经】 test
网络扩展解释
底板测试——dǐ bǎn cè shì
底板测试是指在IC（集成电路）封装过程中，用于测试IC底座和底板接触性能的测试工艺。在此工艺中，系统会对被测试的底板上和底部的Pogopin之间的接触状态进行检测和测量。
底板测试的英文解释、读音和用法
英文解释：Bottom Board Test
英文读音：[bɑːtəm bɔːrd tɛst]
英文用法：底板测试是集成电路(IC)封装行业中一种重要的测试工艺，它用于测试IC底座和底板的接触性能。
底板测试英文例句
例句：The bottom board test is essential for ensuring the quality of IC packaging.
中文解释：底板测试对于确保IC封装品质至关重要。
底板测试英文近义词
英文近义词：Socket Test
中文解释：插座测试
底板测试英文反义词
英文反义词：Top Board Test
中文解释：顶板测试
底板测试英文单词常用度
底板测试一词在封装行业中非常常用，被广泛使用。