传导式散热封装英文解释翻译、传导式散热封装的近义词、反义词、例句
英语翻译：
【计】 conduction-cooled packages
分词翻译：
传导的英语翻译：
conduct
【化】 conduction
【医】 conduction; dromo-; transmission
式的英语翻译：
ceremony; formula; model; pattern; ritual; style; type
【化】 expression
【医】 F.; feature; formula; Ty.; type
散热的英语翻译：
【化】 heat elimination; rejection of heat
【医】 heat dissipation; thermolysis
封装的英语翻译：
【计】 encapsulation
网络扩展解释
传导式散热封装
传导式散热封装的中文拼音为 chuán dǎo shì sàn rè fēng zhuāng，其英语解释为 Conductive Heat Dissipation Packaging，读音为 [kənˈdʌktɪv hiːt dɪsɪˈpeɪʃən ˈpækɪdʒɪŋ]。
在电子行业中，传导式散热封装是一种通过传导方式将芯片内部产生的热量传递到散热器中进行散热的封装方式。这种封装方式与传统的散热方式不同，传统方式是利用空气对芯片表面进行散热，而传导式散热封装则是通过散热器和芯片直接接触的方式将芯片内部产生的热量导入散热器，从而提高了散热效率。
例如，这种封装方式可用于高性能服务器、计算机和手机等产品中，以保证芯片始终处于正常工作温度范围内，提高设备的稳定性和可靠性。
英文例句
The company has developed a new conductive heat dissipation packaging technology for smartphones to increase their overall performance.
该公司开发了一种新的手机传导式散热封装技术，以提高其整体性能。
英文近义词
Conductive cooling packaging
导热散热封装
英文反义词
Air cooling packaging
气冷封装
在电子行业中，传导式散热封装是一项常用技术，一些高端设备都采用了这种封装方式。因此，这个词的常用度很高。如果想要从事电子行业或了解电子产品，学习这个术语是非常必要的。