多芯片封装英文解释翻译、多芯片封装的近义词、反义词、例句
英语翻译：
【计】 multichip packaging
分词翻译：
多的英语翻译：
excessive; many; more; much; multi-
【计】 multi
【医】 multi-; pleio-; pleo-; pluri-; poly-
芯片的英语翻译：
【计】 CMOS chip; static RAM chip
封装的英语翻译：
【计】 encapsulation
网络扩展解释
多芯片封装
多芯片封装的中文拼音为："duō xīn piàn fāng"。
多芯片封装是一种在一个封装内包含多个芯片的集成电路。它可以有效地减小电子产品的尺寸，提高电路板集成度和可靠性。英文解释为：Multi-chip package。
英文读音为：[ˈmʌlti tʃɪp][ˈpækɪdʒ]
在英文中，多芯片封装可以用作名词或动词。“Multi-chip package”作为名词，表示多个芯片被封装在一个封装内。例如："The device uses a multi-chip package."
"Multi-chip package"作为动词，表示多个芯片被封装在一起。例如："The chips were multi-chip packaged to improve the performance."
英文例句：
- "This chip is part of a multi-chip package."
- "The company adopted a multi-chip packaging scheme."
- "The multi-chip package must pass rigorous testing before being shipped."
英文近义词：
- System-in-Package（SIP）：用于集成多个芯片和其他电子组件的封装技术。
- Multi-chip module（MCM）：将多个芯片封装在一个封装中，也可以封装其他组件，如电感，电容和电阻。
英文反义词：
- 单芯片封装（Single-chip package）：封装单个芯片的集成电路。
- 离散封装（Discrete packaging）：将各个电路元件分别封装的技术。
在工程技术上，多芯片封装是一种常用和重要的封装技术。在电子产品的开发过程中，多芯片封装的选择直接影响产品的性能、功能和生产成本。因此，掌握多芯片封装相关的知识非常有必要。