回流锡焊英文解释翻译、回流锡焊的近义词、反义词、例句
英语翻译：
【计】 solder reflow soldering
分词翻译：
回流的英语翻译：
circumfluence; refluence
【化】 back flow; circulation reflux; contra-flow; flow-back; reflux
refluxing
【医】 backflow; palirrhea; reflux reflextonus; refluxing; regurgitation
return; return current
锡焊的英语翻译：
【计】 soldering
网络扩展解释
回流锡焊
回流锡焊的中文拼音为 huí liú xī hàn，也可简称为回流焊。
回流锡焊是一种表面贴装技术中常用的焊接方式，其英文解释为 reflow soldering。这种技术通过对元件焊点的预热和短暂的高温加热，使得焊点熔化并连接至印刷电路板上，从而完成元件的固定和电气连接。
回流锡焊的英文读音为 / ˈriːfləʊ ˈsɒldərɪŋ /。
回流锡焊是电子制造行业中非常常见的工艺之一，在英文中，其常常会被简单描述为 surface mount technology（SMT），或者 surface mount device (SMD) soldering。
以下是回流锡焊的英文例句：
- Reflow soldering is an important process of SMD assembly.
- The use of nitrogen in reflow soldering improves the wettability and reduces oxidation of solder joints.
回流锡焊的英文近义词包括 reflow technology, surface mount soldering，英文反义词方面并没有单独的反义词。
由于回流锡焊是电子制造中非常普遍的工艺，因此其英文单词在行业术语中有着相当的常用度，是不可或缺的词汇之一。