化学机械浆英文解释翻译、化学机械浆的近义词、反义词、例句
英语翻译：
【化】 chemimechanical pulp
分词翻译：
化学的英语翻译：
chemistry
【化】 chemistry
【医】 chemistry; chemo-; spagyric medicine
机械浆的英语翻译：
【化】 mechanical pulp
网络扩展解释
化学机械浆
化学机械浆的中文拼音为huàxué jīxiè jiāng，是一种用于半导体加工的化学剂。它的英语解释为chemical mechanical polishing slurry，常简称为CMP slurry。
CMP slurry的英文发音
CMP slurry的英语发音为 /ˌkem. pi ˈslʌr.i/。
CMP slurry的用途
化学机械浆是半导体制造中非常重要的材料，它通常用于去除晶圆表面的缺陷和平坦化表面，以增强芯片的性能。化学机械浆还可以用于玻璃、硅、金属和陶瓷的制造或处理。
CMP slurry的例句
- 这款化学机械浆可以在硅和SiO2上产生高质量的抛光效果。
- 这种化学机械浆可以在多个方面提高芯片的性能。
CMP slurry的英文近义词
- chemical mechanical planarization slurry
- polishing slurry
- chemical slurry
CMP slurry的中文近义词
- 化学机械抛光材料
- CMP研磨液
- 化学机械抛光溶液
CMP slurry的英文反义词
- mechanical polishing
- electrolytic polishing
CMP slurry的中文反义词
- 机械抛光
- 电解抛光
CMP slurry的英文常用度
CMP slurry在半导体制造业中是非常常见的词汇，也是学习半导体加工的人必须了解的术语。在其他行业中使用的频率则较低。