化学机械法英文解释翻译、化学机械法的近义词、反义词、例句
英语翻译：
【化】 chemical mechanical pulping
分词翻译：
化学的英语翻译：
chemistry
【化】 chemistry
【医】 chemistry; chemo-; spagyric medicine
机械法的英语翻译：
【化】 mechanical process
【医】 mechanical method
网络扩展解释
化学机械法
化学机械法，英文名称为Chemical Mechanical Polishing（CMP），是一种重要的半导体及其它微电子器件制造工艺。其主要作用是通过化学反应和机械作用将材料表面的层状结构逐层去除，从而实现表面平整化的目的。
中文拼音及英语解释翻译
化学机械法的中文拼音为huà xué jī chǎnɡ fǎ，英文名称为Chemical Mechanical Polishing（CMP）。
英文读音
Chemical Mechanical Polishing的英文读音为/kɛmɪkəl mɪˈkænɪkəl ˈpɒlɪʃɪŋ/。
英文的用法（中文解释）
Chemical Mechanical Polishing是一种用于半导体及其它微电子器件制造工艺的方法。它主要通过化学反应和机械作用，将材料表面的层状结构逐层去除，从而实现表面平整化的目的。
英文例句（包含中文解释）
- Chemical Mechanical Polishing is widely used in the semiconductor industry for planarizing and smoothing the surfaces of silicon wafers. （化学机械法在半导体行业广泛用于硅晶片表面的平整和光滑处理。）
英文近义词（包含中文解释）
- Chemical Mechanical Planarization(CMP)：化学机械平整法
- Chemical Mechanical Grinding(CMG)：化学机械磨削法
英文反义词（包含中文解释）
- Damascene Process：大马士革工艺
英文单词常用度
Chemical Mechanical Polishing在半导体及其它微电子器件制造工艺领域中非常常用。