焊剂垫焊英文解释翻译、焊剂垫焊的近义词、反义词、例句
英语翻译：
【化】 welding with flux backing
分词翻译：
焊剂的英语翻译：
【化】 flux; soldering agent; soldering flux
【医】 solder
垫的英语翻译：
fill up; mat; pad; pillow; underlay
【医】 cushion; pad
焊的英语翻译：
solder; weld
【电】 soldering
网络扩展解释
焊剂垫焊
焊剂垫焊（hàn jì diàn hàn）是电子元器件焊接的一种方法，它是通过焊接用的基材和焊料之间加入焊剂粉末材料来提高焊接效果。
英语解释翻译
焊剂垫焊的英文解释是"Solder Preform"，它是由一种特制金属板材切割而成，在金属板材上涂上一层焊剂。
焊剂垫焊的英文读音为/sɒldər ˈpriːfɔːm/。
英文的用法（中文解释）
焊剂垫焊在电子元器件中的用途主要是加速焊接过程，同时提高焊接质量和减少损坏率。
英文例句（包含中文解释）
- The use of solder preforms can increase soldering efficiency.（使用焊剂垫焊可以提高焊接效率。）
- Solder preforms are widely used in surface-mount technology.（焊剂垫焊广泛应用于表面安装技术。）
英文近义词（包含中文解释）
- Solder paste：A type of solder material in paste form.（焊锡膏：一种以糊状形式出现的焊接材料。）
- Solder wire：A type of solder material in wire form.（焊锡丝：一种以丝状形式出现的焊接材料。）
英文反义词（包含中文解释）
- Unsoldered：Not soldered; lacking solder.（未焊接的：没有焊接；缺少焊锡。）
- Desoldered：To remove the solder from (a joint, component, or circuit) by melting it with a soldering iron or hot air gun.（去焊接的：通过使用焊铁或热风枪熔解焊锡，将焊锡从接头、元器件或电路中移除。）
英文单词常用度
根据Google Ngram Viewer，"Solder Preform"在英语文献中的使用频率在20世纪70年代末期开始增加，直至今日仍有大量使用。