可控突崩元件英文解释翻译、可控突崩元件的近义词、反义词、例句
英语翻译：
【电】 controlled avalanche device
分词翻译：
可的英语翻译：
approve; but; can; may; need; yet
控的英语翻译：
accuse; charge; control
突崩的英语翻译：
【电】 avalanche effect; cumulative ionization
元件的英语翻译：
component; element; organ
【计】 E
【化】 element
网络扩展解释
可控突崩元件
“可控突崩元件”的中文拼音为：kě kòng tū bēng yuán jiàn。
该词的英语翻译为“Controlled Collapse Chip Connection (C4)”，中文解释是“控制突崩连接芯片，是微电子封装技术中的一种关键组件。该元件被广泛应用于集成电路封装中，有效提高了芯片与封装基板之间的连接可靠性，同时也有利于实现芯片尺寸的缩小。”
“Controlled Collapse Chip Connection (C4)” 的英文读音为：[kənˈtroʊld kəˈlæps tʃɪp kəˈnekʃən]
在英文中，“Controlled Collapse Chip Connection (C4)”的用法比较专业化，通常出现在微电子封装或工程领域。
以下是“Controlled Collapse Chip Connection (C4)”的英文例句：
- Microprocesses and Nanotechnology 2010: Control for Reliable Fabrication and Increased Yield of C4 Flip Chip
- Controlled collapse chip connection (C4) technology
- Thermal and Lead-Free Issues in Microelectronics (2015): Emerging Interconnect Solutions for High-Performance Devices
在英语中，“Controlled Collapse Chip Connection (C4)”的近义词比较多，包括Direct Chip Attach (DCA)、flip chip和wafer level packaging (WLP)，它们的中文解释分别为“直接芯片贴附”、“倒装贴片”和“晶圆级封装”。
反义词方面，“Controlled Collapse Chip Connection (C4)”的反义词并不明显，但是可以根据其定义和用法来理解，例如，传统的微电子封装技术就是C4的一种替代方法。
在英文单词常用度方面，虽然“Controlled Collapse Chip Connection (C4)”在工程和微电子领域很常见，但在日常生活及其他领域并不常用。