金胶液试验英文解释翻译、金胶液试验的近义词、反义词、例句
英语翻译：
【医】 gold number tests; gold-sol tests
分词翻译：
金的英语翻译：
aurum; gold; golden; metals; money【化】 gold
【医】 Au; auri-; auro-; aurum; chryso-; gold
胶液的英语翻译：
【医】 gum-solution试验的英语翻译：
experiment; test; try; try on; try out; examination; experimentation; trialtrial run
【计】 breadboarding
【医】 probation; test; tria
【经】 test; trial
网络扩展解释
金胶液试验
金胶液试验拼音为jīn jiāo yè shì yàn，是一种用于检测电路板缺陷、焊接连接不良等问题的测试方法。
英文解释翻译
金胶液试验的英文解释为 "Conductive adhesive test"。该测试方法基于导电胶液的原理，通过涂覆含有银等金属成分的胶液，在触针或探针的帮助下检测电路板上的缺陷。
英文读音
Conductive adhesive test的读音为 /kənˈdʌktɪv ədˈhiːsɪv tɛst/。
英文的用法
Conductive adhesive test 是一种常用的测试方法，广泛应用于电子制造和维修行业。其主要作用是检测电路板缺陷并确定焊接连接是否良好。
英文例句
Here are some examples:
- The conductive adhesive test is a reliable method for detecting poor connections.
- Our technicians use a conductive adhesive test to check for defects in the circuit boards.
英文近义词
Conductive adhesive test的近义词包括 "Conductive pen test"等，均是基于导电原理的测试方法。
英文反义词
Conductive adhesive test没有明显的反义词，但是与之相对的测试方法可以是机械探针测试（Mechanical probe test）等。
英文单词常用度
根据英国国家语料库的分析，Conductive adhesive test 并不是常用的单词或短语。