梁式引线集成电路英文解释翻译、梁式引线集成电路的近义词、反义词、例句
英语翻译：
【计】 beam lead integrated circuit
分词翻译：
梁式引线的英语翻译：
【计】 beam lead集成电路的英语翻译：
integrated circuit【计】 integrated circuit
【化】 integrated circuit
【经】 integrated circuit
网络扩展解释
梁式引线集成电路
Liáng shì yǐn xiàn jí chéng diàn lù
梁式引线集成电路是一种电路设计技术，将电路元件通过极细的引线相互连接在一起，进而形成类似于芯片的电路板。以下是该技术相关的英语解释、读音、用法、例句、近义词、反义词以及单词常用度。
英语解释
Liang-style wire-bonded integrated circuit
英文读音
liáng shì yǐn xiàn jí chéng diàn lù (拼音)
/lɪˈæŋ ʃi ˈwaɪər bɒndɪd ˈɪntɪɡreɪtɪd ˈsɜːrkɪt/ (IPA)
英文的用法（中文解释）
Liang-style wire-bonded integrated circuit是一种电路设计技术，将电路元件通过极细的引线相互连接在一起，进而形成类似于芯片的电路板。这种技术在半导体制造业中得到了广泛应用。
英文例句（包含中文解释）
Liáng shì yǐn xiàn jí chéng diàn lù shì yī zhǒng diàn lù shè jì jì shù, jiāng diàn lù yuán jiàn tōng guò jí xì de yǐn xiàn xiāng hù lián zài yī qǐ, jìn ér xíng chéng lèi xìng yú xīn piàn de diàn lù bǎn. (梁式引线集成电路是一种电路设计技术，将电路元件通过极细的引线相互连接在一起，进而形成类似于芯片的电路板。)
One of the primary advantages of Liang-style wire-bonded integrated circuits is the high degree of miniaturization they allow. (梁式引线集成电路的主要优点之一是它们所允许的高度微型化。)
英文近义词（包含中文解释）
Wire-bonded integrated circuit
Wire bonding technology
Circuit on a chip
(引线粘接集成电路, 引线键合技术, 芯片电路)
英文反义词（包含中文解释）
Flip-chip integrated circuit
(倒装芯片电路)
英文单词常用度
Liang-style wire-bonded integrated circuit这个词组在语料库中的频率很低，但是与半导体制造相关领域的人士常会使用。因此，在相应的专业场景中使用这个词组非常合适。