片级组装英文解释翻译、片级组装的近义词、反义词、例句
英语翻译：
【计】 chip level packaging
分词翻译：
片的英语翻译：
flake; parcel; partial; patch; piece; slice
【计】 slice
【医】 disc; disci; discus; disk; flap; piece
【经】 card
级的英语翻译：
class; grade; level; o-level; rank; stage; step
【医】 grade
组装的英语翻译：
【计】 packaging
网络扩展解释
片级组装
片级组装，英文拼音为 "piàn jí zǔ zhù"，是指将芯片和其他电子元器件通过 PCB（Print Circuit Board）板连接在一起，在电子设备中实现功能。该过程需要高精准度的机器和技术来完成，尤其在电子产品的制造和组装中扮演着重要的角色。
英文解释
片级组装的英语解释为 "chip-scale packaging"，意思是将集成电路封装成一个小而密集的器件，从而最大限度地减少其占据的空间。
英文读音
片级组装的英文读音为 /tʃɪp skeɪl ˈpækədʒɪŋ/。
英文用法
片级组装这个词汇在英文中较为常见，通常用于电子工程和制造等领域，例如 "chip-scale packaging technology"。
英文例句
Example 1: Chip-scale packaging has enabled the development of smaller and more powerful electronic devices. （片级组装技术实现了更小、更强大的电子设备的发展。）
Example 2: The company is a leader in chip-scale packaging and advanced semiconductor technology. （该公司是片级组装和先进半导体技术的领导者。）
英文近义词
片级组装的英文近义词为 "wafer-level packaging"，这也是一种封装技术，与片级组装类似，但通常是在制造芯片时进行。
英文反义词
片级组装的英文反义词为 "system-level packaging"，它更多地强调整体的封装，而非单个芯片或元器件。
英文单词常用度
根据Google Ngram Viewer 的数据分析，"chip-scale packaging"这个词汇在20世纪90年代初出现，在21世纪初开始快速增长，并在近年来趋于稳定。其常用度在电子工程领域较高。